附件1

医疗服务价格项目动态调整表

项目编码	项目名称	项目内涵	计价单位	计价说明	除外内容	项目
价格（元）	备注	医保
类别	工伤保险类别
KHS18707	全瓷固定修复	指全瓷冠、桥、贴面、嵌体修复，除外桩核。包括检查、修复设计，牙体预备，排龈，取印模，咬合记录，制作临时修复体，口内临时粘接，选色，印模消毒，灌制超硬石膏模型，技工室制作可卸代型，制作修复体或基底冠/桥支架蜡型，专用铸瓷机铸造，粗磨、细磨，模型上修复体或基底冠/桥支架试戴，调整修形，临床口内试戴基底冠/桥支架，基底冠/桥支架清理，预氧化，分层堆瓷、烤瓷，修形，调合，上釉或抛光，临床口内戴修复体，上釉或抛光，清洁消毒，口内粘固，检查咬合，必要时调整咬合、抛光，3次及以内的复查。	每牙	玻璃基陶瓷类全瓷牙减收2000元；疑难病例加收30%。
4834
丙	丙
KHS18711	附着体修复	包括检查、修复设计，牙体预备，取印模，灌制超硬石膏模型，技工室使用各种专业设备精密制作，模型上试戴，调整修形，抛光，临床口内戴牙，调磨修整，清洁消毒，口内粘固。不含可摘义齿、全口义齿、固定义齿、种植义齿的修复费用。	每牙	疑难病例加收30%。	贵金属	1600
丙	丙
KHS18712	套筒冠修复	包括检查、修复设计，牙体预备，取印模，灌制超硬石膏模型，技工室使用各种专业设备精密制作，模型上试戴，调整修形，抛光，临床口内戴牙，调磨修整，清洁消毒，口内粘固。不含可摘义齿、全口义齿、固定义齿、种植义齿的修复费用。	每牙	疑难病例加收30%。	贵金属	1600
丙	丙
KHS18714	修复体再粘接	指过保修期或外院制作的各类修复体粘接，包括嵌体、贴面、冠、桥及桩核等。检查，消毒，粘接前处理，口内粘固。	每牙	采用树脂粘接技术每牙加收70元。
40
丙	甲
KHS18715	固定修复体修理	指过保修期的固定修复体修理，包括修复检查设计、取印模和模型制备、修复体修理、临床试戴和调整。	每牙	加瓷加收50元；加焊加收50元。
100
丙	甲
KHS18716	可摘义齿修理	指本院制作的保修期之外可摘义齿的修理，包括取印模、灌石膏模型、修理基托、义齿组织面重衬、调改义齿。	每件	加卡环、加人工牙、加支托、加加强杆、加高咬合面、加长基托伸展范围、加焊加收50元，最高累计加收150元。
100
丙	甲
KHS18718	金属支架可摘局部义齿修复	包括检查、修复设计，临床基牙预备，咬合关系记录及转移，模型修整，翻制耐火模型，制作金属支架蜡型，包埋铸造，打磨，模型上试戴，调整修形，临床口内试戴支架，调整咬合，检查颌位关系，技工室模型排牙，口内试排牙，蜡型制作，装盒包埋，温控热处理，开盒，打磨和抛光，临床戴牙，调整，抛光，3次及以内的复查。	牙	使用钴铬钼或钛合金支架每牙加收400元；附加金属合垫每牙加收200元；疑难病例加收30%。	贵金属	900
丙	甲
KHS18719	颌骨/软腭缺损赝复	包括检查、修复设计、基牙预备、取印模、合记录、制作阻塞器和恒基托，临床试戴，确定颌位关系，取连带恒基托及颌位关系的印模，灌制新模型，临床试戴、修改，抛光，3次及以内的复查。不含可摘、全口、种植义齿修复。	每件	下颌带翼导板加收1000元；腭护板加辅助放疗装置加收1000元；全上颌缺失修复加收6000元;疑难病例加收30%。
4000
甲	甲
KHS18720	面部赝复	包括检查、修复设计，预备，取印模，个性化比色，灌模型，蜡型精雕，装盒包埋，试戴，个性化上色、调改，3次及以内的复查。不含种植治疗费用。	每件	义鼻、义耳、义眼的修复治疗每项加收3750元；疑难病例加收30%。
10000
丙	甲
KHS18721	全口义齿修复	包括检查、修复设计，取印模，灌模型，确定颌位关系，上合架，技工室模型排牙，蜡型制作，临床试排牙，装盒装胶，开盒，打磨和抛光，临床戴牙，调整，抛光，3次及以内的复查。	单颌	改良合型加收1500；钛或钴铬钼合金铸托/铸网加收4000元；其他非贵金属铸托/铸网加收2000元；注塑技术加收1500元；软衬基托加收1200元；疑难病例加收30%。
3200
丙	甲
KHS18722	合垫治疗	口腔检查、设计，取印模和模型制备，合垫制作，临床戴用，调整，抛光，3次及以内的复查。	每件	磨牙症弹性护齿器减收1200元；疑难病例加收30%。
1500
丙	甲
KYR48101	吸入过敏原注射免疫治疗	吸入变应原免疫治疗分剂量递增和剂量维持两个阶段，递增阶段注射变应原剂量逐渐由低到高，维持阶段注射固定剂量的变应原注射液。具体方法：消毒皮肤，用1毫升一次性注射器抽取特定浓度(0.1至1毫升)的吸入变应原注射液，在接受治疗者上臂外侧皮肤进行皮下注射，缓慢推入注射液，为防止将变应原注射液直接推入血管，每推入0.2毫升时需回抽一次，观察有无回血。注射完成后接受治疗者需在治疗室观察至少30分钟，确定无不良反应以后方可离开。注射免疫治疗是高风险的治疗方法，整个治疗过程中需要不断依据病情和环境变化调整注射剂量和注射间隔，因此进行吸入变应原注射免疫治疗的医生和护士必须接受过变态反应专门培训，为防止严重过敏反应发生，注射地点必须有急救设备和肾上腺素等抢救药品，严禁在没有抢救设备和药品的环境进行该项治疗。	次
40
甲	甲
KYZ39902	血液循环驱动治疗	使用血液循环驱动装置维持患者肢体深静脉血液循环正常，减少血栓形成，观察患者情况并记录。	单肢
10
甲。
限：每单肢每天仅支付一次。	甲。
限：每单肢每天仅支付一次。
KHC39403	牙体缺损直接粘接修复术	必要时局麻，洞形设计，牙体预备，牙髓保护，垫基底，比色，酸蚀，粘接，分层分色充填，调合，磨光。	每牙	双面缺损加收不超过50%，三面缺损加收不超过100%。
238
甲	甲
KHC39417	活髓切断术	判断牙髓状况，局麻，必要时去龋，开髓，去除冠髓，冲洗，止血，置盖髓剂，暂封。	每牙
盖髓材料	91
甲	甲
KHC39418	直接盖髓术	局麻，必要时去腐质，冲洗，止血，在已暴露的牙髓创面上敷盖髓剂。	每牙
盖髓材料	55
甲	甲
KHC39419	间接盖髓术	深龋近髓。去净龋坏组织，预备窝洞，清洁窝洞。隔湿并干燥窝洞，调制盖髓剂，涂敷盖髓剂于近髓处。	每牙
盖髓材料	35
甲	甲
KHC39420	牙髓摘除术	必要时去龋，揭髓顶，拔髓，冲洗根管。	根管
50
甲	甲
CEFA8001	动态血糖/葡萄糖监测	患者评估，皮肤清洁消毒，安装探头/传感器，固定，启动，检查工作状态，告知患者注意事项，指导患者获取血糖/葡萄糖值方法。监测结束后，为患者拆除探头/传感器，消毒佩戴处皮肤，获取传感器数据。打印报告，解读报告。	次
探头/传感器	300
甲。
【适】1．1型糖尿病；2．妊娠糖尿病或糖尿病合并妊娠；3．需要胰岛素强化治疗的2型糖尿病患者；4．2型糖尿病围手术期使用限报7天；5．在患者自我血糖监测指导下使用降糖治疗的2型糖尿病患者，仍出现下列情况之一：（1）无法解释的严重低血糖或反复低血糖，无症状性低血糖、夜间低血糖；（2）无法解释的高血糖，特别是空腹高血糖；（3）血糖波动大。	甲。
【适】1．1型糖尿病；2．妊娠糖尿病或糖尿病合并妊娠；3．需要胰岛素强化治疗的2型糖尿病患者；4．2型糖尿病围手术期使用限报7天；5．在患者自我血糖监测指导下使用降糖治疗的2型糖尿病患者，仍出现下列情况之一：（1）无法解释的严重低血糖或反复低血糖，无症状性低血糖、夜间低血糖；（2）无法解释的高血糖，特别是空腹高血糖；（3）血糖波动大。
ECBKA001	心脏磁共振增强成像	去除身体金属物品，摆放适宜线圈，摆位，心电门控，扫描并于指定时刻注射对比剂，冲洗照片(胶片)，图像后处理，医生完成诊断报告。	次
高压注射针筒、胶片、对比剂	600	使用高压注射器加收70元	乙	甲
EDCQT004	经直肠彩色多普勒超声检查	在查看申请单要求，了解患者相应病史后，将腔内探头置入患者直肠内检查有无异常。利用彩色及频谱多普勒协助诊断。观察并分析图像特点。作出诊断，出具报告。	次
174
乙	甲
FHL02401	唾液流量测定	静止无刺激状态下，测定自然分泌的全唾液流量。	次
15
甲	甲
FHW01401	牙周探诊	用牙周专用刻度探针进行牙周袋、附着水平测量和判定：每牙检测6个位点；全口所有检测牙同法测定；并记录于专用记录表内。	次
44
甲	甲
FJE01701	无创碳氧血红蛋白检测	使用无创碳氧血红蛋白检测仪检测碳氧血红蛋白。	次
5
甲	甲
FJE02409	闭合气量测定	嘱患者用力深呼吸，测定气道的闭合气量，人工报告。	次
14
甲	甲
FJE02410	肺顺应性测定	嘱患者平静呼吸，检测肺顺应参数，人工报告。	次
45
甲	甲
FJE05701	无创碳氧血红蛋白连续监测	使用无创碳氧血红蛋白监测仪监测碳氧血红蛋白。	小时
5
甲	甲
FJZ04701	睡眠呼吸监测过筛试验	放置口鼻气流探头(热敏探头和/或一次性压力传感探头)、鼾声探头、胸部或腹部活动探头、体位探头、指端氧饱和度探头，计算机辅助记录数据，必要时人工持续值守8小时(夜班)，观察各项记录信号及时处理电极脱落及紧急事件，如突发严重心律失常等，人工报告。不含视频监控。	次
150
甲	甲
FPU07601	直肠肛门活检术	根据患者病情需要，在直肠病变部位行活检。不含病理学检查。	次
100
甲	甲
HBA62201	颅内压监测探头置入术	消毒铺巾，麻醉，穿刺或锥颅或开颅，置入监测探头，头皮固定。	次
探头	1000
甲	甲
HBA73304	立体定向颅内肿物切除术	消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻钻孔，骨止血，切开硬脑膜，立体定向下肿物切除，止血，处理骨窗，缝合，包扎。不含神经导航。	次	以1个靶点为基价，每增加1个加收不超过50%
3100
甲	甲
HBH73302	显微镜下颅内动静脉畸形切除术	上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，头架附加，切开硬脑膜，显微镜下分离，切除血管畸形，因畸形血管缺乏正常血管结构、术中切除过程中极易出血、分离时还易损伤脑组织及正常血管、因此手术要求较高、仔细分离及切除。止血，缝合硬脑膜、骨瓣复位，缝合，包扎。不含神经导航、荧光造影、神经电生理监测、术中B超监测。	次
5500
甲	甲
HBS57301	显微镜下脊髓栓系综合征手术	消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，显微镜下切开硬脊膜，电生理监测仪检测到终丝并切断，同时松解粘连的脊髓和神经根、修补硬脊膜、覆盖脊柱膜，放置引流，椎板复位，缝合，包扎。不含神经电生理监测。	次
2780
甲	甲
HBT73301	显微镜下脊髓动静脉畸形切除术	消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切开硬脊膜，显微镜下分离切除动静脉畸形，手术有难度，技术要求高、术中操作时间长、一旦破裂出血可能加重脊髓损伤，造成术后功能障碍。缝合硬脊膜，覆以脊柱膜，椎板复位，缝合，包扎。不含神经电生理监测、术中超声监测。	次
5890
甲	甲
HCP72101	脊神经疼痛射频治疗	在具有无菌、空调、抢救设备的治疗室内或影像室，基本生命体征监测下，神经定位准确，消毒，局麻，射频针穿刺，射频治疗，固定敷料。不含影像学引导。	次	以1根神经为基价，每增加1根加收不超过50%
1687
甲	甲
HEB82301	眶距增宽矫正术	消毒铺巾，设计切口，剥离显露眶壁、鼻背过宽骨质、上颌骨，颧骨，必要时显露颅骨，保护颅脑组织。仔细分离保护内眦韧带、眶内组织、眶上神经血管束、滑车神经血管束、眶下神经血管束，先截除鼻中隔的过宽鼻骨及筛窦，截骨，保护泪囊，最后进行固定。止血，冲洗，放置引流，缝合切口，头部敷料加压包扎。	次	二度眶距增宽加收50%；三度眶距增宽加收80%；鼻背成形加收30%。	引流装置	7602
甲	甲
HEC73301	侧壁开眶眶内肿物摘除术	消毒铺巾，设计切口，切开皮肤，电凝或压迫止血，分离暴露眶外侧壁，锯开眶骨，暴露肿物并切除，分层缝合，加压包扎。	单侧
2730
甲	甲
HEP61302	白内障超声乳化吸除及人工晶状体植入术	消毒铺巾，开睑，置手术贴膜，在手术显微镜下做结膜切口和角巩膜切口，或做透明角膜切口，电凝或压迫止血，前房穿刺，撕晶状体前囊膜，应用超声乳化仪粉碎和吸出晶状体核，应用灌吸头注吸晶状体皮质，植入后房型人工晶状体，注吸黏弹剂，形成前房，电凝或缝合切口，消毒纱布遮盖。	单侧
2500
甲	甲
HEP61309	有晶状体眼人工晶状体植入术	消毒铺巾，开睑，置手术贴膜，在手术显微镜下做结膜切口，电凝或压迫止血，前房穿刺，做角巩膜切口，巩膜瓣，植入人工晶状体，应用超声乳化仪的灌注头注吸黏弹剂，形成前房，电凝或缝合切口，消毒纱布遮盖。	单侧
1500
丙	甲
HEP63301	人工晶状体调位术	消毒铺巾，开睑，置手术贴膜，在手术显微镜下做结膜切口，电凝或压迫止血，前房穿刺，做角巩膜切口，调整人工晶状体位置，注吸黏弹剂，形成前房，电凝或缝合切口，消毒纱布遮盖。	单侧
840
甲	甲
HGC80601	鼻内镜鼻腔扩容术	使用鼻内镜及监视系统、电动切割器，鼻中隔保留骨性支架的修正，下鼻甲骨折外移，中鼻甲骨折内移，勾突切除、前中筛窦开放，上颌窦口开放，鼻腔填塞，必要时行中鼻甲骨折内移或部分切除。	次
1307
甲	甲
HHA73307	神经纤维瘤切除术（大）	指面积大于30平方厘米或肿瘤累及肌肉、骨骼的瘤体大部切除，伤口处理。术前设计好肿瘤切除范围，并划切口线，皮肤切开、止血、肿瘤部分切除，关闭伤口，止血。不含组织缺损修复术。	次	肿瘤超过50平方厘米后，每增加10平方厘米切除面积加收20%，最多加收500平方厘米；剥离肌肉或血管，保留功能加收50%。
2295
甲	甲
HJE48101	肺脏外周型肿块穿刺术	通过影像学引导对肺脏外周型肿块进行术前观察,消毒铺巾,局麻,在影像学引导下经皮刺入肿块，取活检或注药。不含影像学引导、病理学检查。	次
120
甲	甲
HJH45101	胸壁肿块穿刺引流术	通过影像学引导对胸壁肿块进行术前观察,消毒铺巾,局麻,在影像学引导下经皮刺入胸壁肿块内，抽吸活检，置管引流或注药。不含影像学引导。	次
44
甲	甲
HKR66801	胸腔镜辅助下主动脉瓣置换术	经胸骨右缘3或4肋间、右腋中线3肋间和右腋前线6或7肋间及腹股沟处切口作股动静脉插管建立体外循环。特制的长阻闭钳阻闭升主动脉，经升主动脉切口显露主动脉瓣，切病变瓣膜，行人工瓣膜置换，关闭切口，心脏复跳，止血，置引流管，关胸。	次
7000
甲	甲
HKT64301	起搏器电极取出术	消毒铺巾，局部麻醉，必要时先行临时起搏器安置术及应用保证安全，切开原伤口，分离皮下组织，暴露囊袋，监护仪监护及血管造影机X线引导下，在保障安全情况下取出原起搏器，分离起搏器和电极，利用电极拔除装置拔除电极，处理局部伤口，逐层缝合皮下组织和皮肤。不含监护、DSA引导。	次	起搏器电极复位术（项目编码：HKT643011）按2245元计收，植入电极过程中的复位不可收费。	下腔电极回收器、上腔电极回收锁定探针	3368
甲	甲
HLD89307	左锁骨下动脉－胸降主动脉旁路矫治术	左后开胸，游离降主动脉，左锁骨下动脉，主动脉峡部，动脉导管以及横弓至左颈总动脉，人工血管连接左锁骨下动脉－胸降主动脉，留置引流管，止血，关胸。不含体外循环。	次
3145
甲	甲
HLF80203	经皮穿刺颈内动脉支架置入术	局麻，动脉穿刺，置管，全身肝素化，超滑导丝与导管配合，经颈外动脉进入颈内动脉，脑保护装置放置于虹吸部，球囊扩张，支架置入，必要时后扩张，回收脑保护装置，造影评价术后血管状况，行颅内造影，观察有无栓塞并发症。	次
栓子保护装置	5948
甲	甲
HQQ83302	脐疝修补术	脐部疝切口，逐层切开，探查，寻找疝囊，疝囊高位结扎，修整薄弱组织，疝环修补以及各种方法的无张力充填或补片修补，止血，清点器具、纱布无误，冲洗伤口，逐层缝合。	次	一种或多种特殊复杂疝加收50%	引流装置	1100	特殊复杂疝包括：巨大疝，指腹壁缺损直径大于4厘米（两指）；嵌顿合并梗阻；合并腹水；合并感染；合并肠瘘；合并器官外露；合并肿瘤；合并广泛黏连；复发疝。	甲	甲
HQR83301	腹壁疝修补术	指白线疝、腰疝。消毒铺巾，腹壁疝切口，逐层切开，寻找疝囊，切除多余疝囊，按层次游离，修整薄弱组织，疝环修补以及各种方法的无张力充填或补片修补，止血，清点器具、纱布无误，冲洗伤口，逐层缝合。	次	一种或多种特殊复杂疝加收50%	引流装置	1100	特殊复杂疝包括：巨大疝指腹壁缺损直径大于4厘米（两指）；嵌顿合并梗阻；合并腹水；合并感染；合并肠瘘；合并器官外露；合并肿瘤；合并疝内容物广泛黏连；复发疝。	甲	甲
HQS59301	腹股沟疝囊高位结扎术	腹股沟疝(或股疝)切口，探查，寻找疝囊，疝囊高位结扎，充分止血，清点器具、纱布无误，冲洗伤口，逐层缝合。	单侧	一种或多种特殊复杂疝加收50%	引流装置	820	特殊复杂疝包括：巨大疝，指腹壁缺损直径大于4厘米（两指）或阴囊疝；嵌顿合并梗阻；合并腹水；合并感染；合并肠瘘；合并器官外露；合并肿瘤；合并广泛黏连；复发疝。	甲	甲
HQS83301	腹股沟疝修补术	含直疝、斜疝、股疝。腹股沟疝切口，逐层切开，探查，解剖腹股沟管(或股管)，寻找疝囊，疝囊高位结扎，内环修补，以及各种方法加强腹股沟管前壁、后壁的修补术。止血，清点器具、纱布无误，冲洗伤口，逐层缝合。	单侧	一种或多种特殊复杂疝加收50%	引流装置	1100	特殊复杂疝包括：巨大疝，指腹壁缺损直径大于4厘米（两指）或阴囊疝；嵌顿合并梗阻；合并腹水；合并皮肤或补片感染；合并肠瘘；合并器官外露；合并肿瘤；合并疝内容物广泛黏连；复发疝；疝注射硬化剂术后。	甲	甲
HQS83302	无张力腹股沟疝修补术	腹股沟(或股疝)切口，逐层切开，探查，解剖腹股沟管(或股管)，寻找疝囊，游离疝囊，充填式内环修补，以及各种方法的无张力或补片修补，止血，清点器具、纱布无误，冲洗伤口，逐层缝合。	单侧	一种或多种特殊复杂疝加收50%	引流装置	1100	特殊复杂疝包括：巨大疝，指腹壁缺损直径大于4厘米（两指）或阴囊疝；嵌顿合并梗阻；合并腹水；合并皮肤或补片感染；合并肠瘘；合并器官外露；合并肿瘤；合并疝内容物广泛黏连；复发疝；疝注射硬化剂术后。	甲	甲
HQT83301	造口旁疝原位修补术	造口旁切口逐层进腹，探查，寻找疝囊，疝囊及瘢痕切除，原位缝合或各种方法补片修补，造口重建。止血，清点器具、纱布无误，冲洗伤口，逐层缝合。	次	一种或多种特殊复杂疝加收50%	引流装置	1700	特殊复杂疝包括：巨大疝，指腹壁缺损直径大于8厘米（四指）或第二腹腔容积（疝囊腔）大于正常腹腔容积20%；嵌顿合并梗阻；合并腹水；合并皮肤或补片感染；合并肠瘘；合并器官外露；合并肿瘤，合并疝内容物广泛黏连；合并切口疝；复发疝。	甲	甲
HTE65401	宫腔组织吸引术	常规消毒外阴，铺巾，术者戴手套，妇科检查了解子宫情况，换手套，窥阴器暴露子宫颈，碘伏消毒擦拭阴道，消毒宫颈。宫颈钳钳夹宫颈，探针探测宫腔深度，括宮器依次扩张宮颈后，用一次性吸引管吸出宫腔内容物，送病理学检查。	次
300
甲	甲
HTW83301	经腹会阴疝修补术	逐层进腹，探查，寻找疝囊，切除疝囊，缝合或补片修补会阴薄弱区域，止血，清点器具、纱布无误，冲洗伤口，逐层关腹。	次	一种或多种特殊复杂疝加收50%	引流装置	1700	特殊复杂疝包括：巨大疝，指腹壁缺损直径大于4厘米（两指）；嵌顿合并梗阻；合并腹水；合并皮肤或补片感染；合并肠瘘、阴道瘘；合并器官外露；合并肿瘤；合并疝内容物广泛黏连；复发疝。	甲	甲
HVZA0001	经皮椎体扩张成形术	局麻或者全麻，经皮穿刺，定位，置入椎体扩张装置，形成空腔，取出扩张装置，于空腔内注射填充物。	每椎体	每增加1节椎体加收不超过80%	椎体后凸成形系统/部件	4350
甲	甲
HVZA0002	经皮椎体成形术	局麻或者全麻，经皮穿刺，定位，注射填充物。	每椎体	每增加1节椎体加收不超过80%	椎体成形系统/部件	3437
甲	甲
HX848104	肌腱/韧带/周围神经旁注药治疗	术前彩色多普勒超声检查，确定进针点、进针方向及深度，局部皮肤消毒、麻醉，在超声实时引导下将穿刺针刺入肌腱、韧带或周围神经旁，拔出针芯，接注射器，注入治疗药物，将穿刺针拔出，局部压迫止血5分钟，彩色多普勒超声再次观察药物分布情况。不含超声引导、病理学检查。	次
105
甲	甲
HX883302	肌肉缝合术	消毒铺巾，必要时止血，切开皮肤，显露并缝合肌肉。不含清创术。	条	每增加1条肌肉加收不超过30%
312
甲	甲
HXJ73302	膝关节切开清创术	对早期感染或垫片安放不合适的膝关节置换术后，不需做更换假体的患者适用此手术。	单侧
垫片	1544	其他未列关节切开清创术（项目编码：HXJ733021）同此收费	甲	甲
HYE73305	头面部扩创术	指头面部未愈合创面的后期去除坏死组织，过度生长的肉芽组织的手术操作。手术术区皮肤消毒，彻底清除局部坏死组织，清洗创面，止血后创面用其它组织或敷料覆盖。不含植皮术、皮瓣修复术。	次
功能性敷料	1690
甲	甲
HYH73301	躯干部扩创术	指躯干部未愈合创面的后期去除坏死组织、过度生长的肉芽组织的手术操作。术区皮肤消毒，彻底清除局部坏死组织，清洗创面，止血后创面用其它组织或敷料覆盖。不含植皮术、皮瓣修复术。	1%体表面积
功能性敷料	715
甲	甲
HYL73301	胼胝病变切除修复术	定位，消毒，铺巾，切除，胼胝切除，必要时缝合伤口。	次
312
甲	甲
HYN73306	手部扩创术	指手部未愈合创面的后期去除坏死组织，过度生长的肉芽组织的手术操作。术区皮肤消毒，彻底清除局部坏死组织，清洗创面，止血后创面用其它组织或敷料覆盖。不含植皮术、皮瓣修复术。	单侧
功能性敷料	858
甲	甲
HYN73308	手部痂皮切除术	刷洗，消毒铺巾，必要时止血，切除痂皮，清洗创面。	单侧
477
甲	甲
HYR73310	体表肿物切除术(小)	指瘤体小于5平方厘米，皮肤和皮下组织新生物，如皮脂腺囊肿、痣、疣、脂肪瘤、纤维瘤等。定位，消毒铺巾，局麻，切开皮肤、皮下，分离并切除肿物，必要时缝合伤口。	次
298
甲	甲
HYR73311	体表肿物切除术（中）	指瘤体在5-10平方厘米，皮肤和皮下组织新生物，如皮脂腺囊肿、痣、疣、脂肪瘤、纤维瘤等。定位，消毒铺巾，局麻，切开皮肤、皮下，分离并切除肿物，必要时缝合伤口。	次
358
甲	甲
HYR73312	体表肿物切除术(大)	指瘤体在大于10平方厘米，皮肤和皮下组织新生物，如皮脂腺囊肿、痣、疣、脂肪瘤、纤维瘤等。定位，消毒铺巾，局麻，切开皮肤、皮下，分离并切除肿物，必要时缝合伤口。	次
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甲	甲
HYR73316	慢性溃疡切除局部修复术	术前设计，消毒铺巾，体位摆放，彻底清创，应用周围正常组织进行局部改形，封闭创面。	部位
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甲	甲
HYT65301	甲板拔出术	消毒铺巾，局部麻醉，拔甲或掀起甲板，修整甲床或甲沟，必要时止血、缝合，包扎。不含甲床缝合术、甲床移植术。	单侧
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甲	甲
HYV89301	游离植皮术（小）	指植皮范围小于50平方厘米。术前设计，消毒铺巾，体位摆放，按设计切除病变，彻底止血，将切取的皮片置于创面上，边裁剪边缝合，适力加压包扎，四肢部石膏固定。	次
1431
甲	甲
HYV89302	游离植皮术（中）	指植皮范围51-120平方厘米。术前设计，消毒铺巾，体位摆放，按设计切除病变，彻底止血，将切取的皮片置于创面上，边裁剪边缝合，适力加压包扎，四肢部石膏固定。	次
1907
甲	甲
HYV89303	游离植皮术（大）	指植皮范围121-200平方厘米。术前设计，消毒铺巾，体位摆放，按设计切除病变，彻底止血，将切取的皮片置于创面上，边裁剪边缝合，适力加压包扎，四肢部石膏固定。	次
2384
甲	甲
HYV89304	游离植皮术（特大）	指植皮范围超过200平方厘米。术前设计，消毒铺巾，体位摆放，按设计切除病变，彻底止血，将切取的皮片置于创面上，边裁剪边缝合，适力加压包扎，四肢部石膏固定。	次
2861
甲	甲
NAGA0001	氩气刀辅助操作	手术中使用氩气刀对机体组织进行消融、切割、凝血或其他操作。	次
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